OLED Pad Cut

设备核心技术优势

- 紫外飞秒/皮秒激光切割

- 特有分光技术，提升切割效率

- 四轴联动功能

- Line Scan精度检测

- 加工平台支持一键更换

设备应用场景

- 兼容尺寸 4~20inch

- 兼容软屏和硬屏Pad cut

- 应用1：将Pad区多余PI切除

- 应用2：将Pad区测试线路切断，同时不损伤底层PI